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更新日期:2022-07-01

紅墨水測(cè)試與失效分析報(bào)告培訓(xùn)PPT(33頁(yè))

紅墨水測(cè)試與失效分析報(bào)告培訓(xùn)PPT(33頁(yè)) 香港科技大學(xué) 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模候?yàn)證硅膠經(jīng)過(guò)各種可靠性測(cè)試之后是否有裂紋和粘接不良的情況 操作步驟 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 MSL-0、MSL-1、MSL-3、HAST滲透分析

更新日期:2022-06-23

海思芯片ESD & Latch-up 測(cè)試技術(shù)規(guī)范(25頁(yè))

海思芯片ESD & Latch-up 測(cè)試技術(shù)規(guī)范(25頁(yè)) 適用范圍: 本規(guī)范規(guī)定了ESD&LatchUp測(cè)試的具體流程以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),適用于量產(chǎn)的項(xiàng)目芯片的ESD &Latch Up評(píng)估。   簡(jiǎn)介: ESD測(cè)試主要用于評(píng)估芯片的抗ESD電壓水平??笶SD電壓低的芯片容易在生產(chǎn)、運(yùn)輸、安裝的過(guò)程中,出現(xiàn)大量芯片的...

更新日期:2022-06-23

海思HAST測(cè)試技術(shù)規(guī)范V1.2(5頁(yè))

海思HAST測(cè)試技術(shù)規(guī)范V1.2(5頁(yè)) 適用范圍: 該試驗(yàn)檢查芯片長(zhǎng)期貯存條件下,高溫和時(shí)間對(duì)器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測(cè)試階段的HAST測(cè)試需求,僅針對(duì)非密封封裝(塑料封裝),帶偏置bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測(cè)試。   簡(jiǎn)介: 該試驗(yàn)通過(guò)溫度、濕度、大氣壓力加速條件,評(píng)估非密封封裝器件在上電狀態(tài)下,在高溫、高壓、潮濕...

更新日期:2022-06-23

海思消費(fèi)類芯片可靠性測(cè)試技術(shù)總體規(guī)范V2.0(10頁(yè))

海思消費(fèi)類芯片可靠性測(cè)試技術(shù)總體規(guī)范V2.0(10頁(yè)) 適用范圍: 本規(guī)范規(guī)定了芯片可靠性測(cè)試的總體規(guī)范要求,包括電路可靠性、封裝可靠性。適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測(cè)試階段的通用測(cè)試需求,能夠覆蓋芯片絕大多數(shù)的可靠性驗(yàn)證需求。具體的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)可能不是本規(guī)范文檔,但來(lái)源于該規(guī)范。本規(guī)范描述的測(cè)試組合可能不涵蓋特定芯片的所有使用環(huán)境,但可以滿足絕大多數(shù)芯片的通用驗(yàn)證需求。 &nbs...

更新日期:2022-06-22

潔凈區(qū)凈化空調(diào)系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材.ppt(34頁(yè))

潔凈區(qū)凈化空調(diào)系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材.ppt(34頁(yè)) 課程目標(biāo): 1、了解凈化空調(diào)實(shí)際使用要求 2、了解空調(diào)結(jié)構(gòu)及功能實(shí)現(xiàn)原理 3、熟悉空調(diào)系統(tǒng)相關(guān)的測(cè)試活動(dòng)  

更新日期:2022-06-21

設(shè)備保養(yǎng)及點(diǎn)檢培訓(xùn)PPT(88頁(yè))

設(shè)備保養(yǎng)及點(diǎn)檢大全 課程大綱 設(shè)備點(diǎn)檢保養(yǎng)體系 設(shè)備點(diǎn)檢保養(yǎng)系統(tǒng) 設(shè)備技能多能工培訓(xùn) 設(shè)備點(diǎn)檢八定實(shí)務(wù)  

更新日期:2022-06-20

FMEA培訓(xùn)教材.ppt(49頁(yè))

潛在失效模式及后果分析 (FMEA) 目錄 1.作為一個(gè)團(tuán)隊(duì),如何創(chuàng)建 FMEA 及相關(guān)的行動(dòng)計(jì)劃 2.FMEA過(guò)程如何與過(guò)程圖相連接 3.失效模式,起因和后果之間的關(guān)系 4.不同類型的FMEA  

更新日期:2022-06-18

電源芯片失效分析案例集(61頁(yè))

電源芯片失效分析案例集(61頁(yè)) 目錄 1.電源芯片常見(jiàn)失效模式和失效機(jī)理3 2.電源芯片失效案例3 案例1(Boost電路輸入沖擊電流大)3 LT1308B起機(jī)沖擊電流案例分析3 案例2(復(fù)位芯片---WDI信號(hào)過(guò)沖問(wèn)題)8 MAX6316復(fù)位異常分析8 案例3(電源芯片環(huán)路補(bǔ)償問(wèn)題)11 TPS40077電源輸出異常...

更新日期:2022-06-18

XXX單板硬件測(cè)試用例模板.doc(9頁(yè))

XXX單板硬件測(cè)試用例模板.doc(9頁(yè)) 目錄 1.模版使用說(shuō)明 2.用例模版 3.信號(hào)質(zhì)量測(cè)試用例 3.1.單端時(shí)鐘信號(hào)質(zhì)量測(cè)試用例 3.2.單端非時(shí)鐘信號(hào)質(zhì)量測(cè)試用例模板 3.3.差分信號(hào)質(zhì)量測(cè)試用例模板 4.電源質(zhì)量測(cè)試用例模板 4.1.各芯片電源質(zhì)量測(cè)試用例模板 4.2.單板內(nèi)各種電源上下電時(shí)間測(cè)試用例...

更新日期:2022-06-15

軟件開(kāi)發(fā)計(jì)劃書(shū)模板(多文件).doc

軟件開(kāi)發(fā)計(jì)劃書(shū)模板(多文件).doc 目錄 任務(wù)申請(qǐng).doc 可行性與計(jì)劃階段--可行性研究報(bào)告.doc 可行性與計(jì)劃階段--項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃.doc 需求分析階段--數(shù)據(jù)要求說(shuō)明書(shū).doc 需求分析階段--需求說(shuō)明書(shū).doc 需求分析階段--用戶手冊(cè)概要.doc 概要設(shè)計(jì)階段--概要設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)的.doc 概要設(shè)計(jì)階段--數(shù)...