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中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：錫焊試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：可焊性測(cè)試方法 JESD22-B102E-2007

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：混合 集成電路外殼 標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路外殼總規(guī)范 GJB2440A-2006

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：混合 集成電路外殼 標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路外殼總規(guī)范 GJB2440A-2006

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省無錫市 更多相關(guān)信息>>

伍爾特電子（深圳）有限公司檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：《元器件引線，端子，焊片，接線柱和導(dǎo)線的可焊性測(cè)試》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

煙臺(tái)市產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)所

檢測(cè)項(xiàng)：密度、含油率和開孔率 檢測(cè)樣品：鋼材 標(biāo)準(zhǔn)：燒結(jié)金屬材料（不包括硬質(zhì)合金） 可滲性燒結(jié)金屬材料 密度、含油率和開孔率的測(cè)定 GB/T 5163-2006

檢測(cè)項(xiàng)：耐濕性 檢測(cè)樣品：C型通孔式嵌裝塑料螺母 標(biāo)準(zhǔn)：C型通孔式嵌裝塑料螺母QC/T618-1999

檢測(cè)項(xiàng)：耐化學(xué)介質(zhì)性 檢測(cè)樣品：C型通孔式嵌裝塑料螺母 標(biāo)準(zhǔn)：C型通孔式嵌裝塑料螺母QC/T618-1999

機(jī)構(gòu)所在地：山東省煙臺(tái)市 更多相關(guān)信息>>

連展科技（深圳）有限公司檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：端子焊錫性 檢測(cè)樣品：電子 連接器 標(biāo)準(zhǔn)：電子連接器，插座端子可焊性試驗(yàn)方法EIA-364-52B-2009

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

惠州美銳電子科技有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：印制線路板 標(biāo)準(zhǔn)：聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 印制板可焊性測(cè)試 J-STD-003B (2007.03)

檢測(cè)項(xiàng)：熱應(yīng)力沖擊 檢測(cè)樣品：印制線路板 標(biāo)準(zhǔn)：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) 鍍通孔熱應(yīng)力 IPC-TM-650 2.6.8 (2004.5 E版本)

檢測(cè)項(xiàng)：剝離強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：印制線路板 標(biāo)準(zhǔn)：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) 覆銅基材剝離強(qiáng)度 IPC-TM-650 2.4.8 (1994.12 C 版本)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省惠州市 更多相關(guān)信息>>

通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司深圳分公司檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：PCB板 標(biāo)準(zhǔn)：印制板可焊性測(cè)試 IPC J-STD-003B:2007

檢測(cè)項(xiàng)：有機(jī)氯載體 檢測(cè)樣品：紡織品 標(biāo)準(zhǔn)：基于可接觸性的氯苯及氯甲苯的測(cè)定 DIN 54232:2007

檢測(cè)項(xiàng)：熱應(yīng)力 檢測(cè)樣品：PCB板 標(biāo)準(zhǔn)：電鍍通孔的熱應(yīng)力 IPC-TM-650 2.6.8E:2004

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

陜西華星電子集團(tuán)有限公司計(jì)量檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性，耐焊接熱 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性，耐焊接熱 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法212電子及電氣元件試驗(yàn)方法穩(wěn)態(tài)加速度試驗(yàn)

檢測(cè)項(xiàng)：介質(zhì) 耐電壓試驗(yàn) 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法208可焊性、方法210耐焊接熱

機(jī)構(gòu)所在地：陜西省咸陽市 更多相關(guān)信息>>

合興集團(tuán)有限公司實(shí)驗(yàn)中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性/耐焊接熱 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊 GB/T 2423.28-2005

機(jī)構(gòu)所在地：浙江省樂清市 更多相關(guān)信息>>

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所元器件檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：焊接試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

檢測(cè)項(xiàng)：終端牢固性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法2031 耐焊接熱 GJB128A-1997

檢測(cè)項(xiàng)：終端牢固性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法2036 引出端強(qiáng)度 GJB128A-1997

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

富士康（昆山）電腦接插件有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：耐久性插拔 檢測(cè)樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：元件引線﹑焊端﹑接線片﹑端子和導(dǎo)線的可焊性測(cè)試 IPC/ECA J-STD-002C -2007+ 修正1-2008

檢測(cè)項(xiàng)：濕氣/回焊敏感度檢測(cè) 檢測(cè)樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：非密封型固相表面黏著元件的濕氣/回焊敏感度分類 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008

檢測(cè)項(xiàng)：塑膠沖擊強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：塑料及其制品 標(biāo)準(zhǔn)：塑料懸臂梁擺錘法耐沖擊性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法 ASTM D256-10

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省昆山市 更多相關(guān)信息>>