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中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十三研究所檢驗(yàn)中心

檢測(cè)項(xiàng)：*可焊性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子及電氣元件 標(biāo)準(zhǔn)：電子及電氣元件試驗(yàn)方法 GJB 360B-2009 方法208可焊性試驗(yàn)

檢測(cè)項(xiàng)：*潤(rùn)濕稱(chēng)量法可焊性 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta： 潤(rùn)濕稱(chēng)量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 IEC 60068-2-54:2006

檢測(cè)項(xiàng)：*錫焊 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊GB/T 2423.28-2005 IEC 60068-2-20:1979

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廣州添利電子科技有限公司測(cè)試中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：線(xiàn)路板 標(biāo)準(zhǔn)：印制板可焊性測(cè)試IPC/EIA J-STD-003 B(2007.3)

檢測(cè)項(xiàng)：非支撐元件孔拉力 檢測(cè)樣品：線(xiàn)路板 標(biāo)準(zhǔn)：非支撐元件孔盤(pán)粘結(jié)強(qiáng)度IPC-TM-650 2.4.212007.1

檢測(cè)項(xiàng)：鍍通孔模擬返工 檢測(cè)樣品：線(xiàn)路板 標(biāo)準(zhǔn)：鍍通孔返工模擬 IPC-TM-650 2.4.36 (2004.5 C 版本)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省廣州市 更多相關(guān)信息>>

中達(dá)電子（江蘇）有限公司分析實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：元器件可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：整流二極管 標(biāo)準(zhǔn)：引線(xiàn)、端子、焊片、接線(xiàn)柱和導(dǎo)線(xiàn)的可焊性測(cè)試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)

檢測(cè)項(xiàng)：密度 檢測(cè)樣品：(助焊劑﹑錫絲) 標(biāo)準(zhǔn)：錫焊用液態(tài)焊劑(松香基) GB/T 9491-2002

檢測(cè)項(xiàng)：擴(kuò)散性 檢測(cè)樣品：塑料 標(biāo)準(zhǔn)：軟釬焊用樹(shù)脂型釬劑實(shí)驗(yàn)方法 JIS Z 3197-2012

機(jī)構(gòu)所在地： 更多相關(guān)信息>>

臺(tái)達(dá)電子電源（東莞）有限公司分析實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：元器件 標(biāo)準(zhǔn)：IPC/ECA J-STD-002C 元器件引線(xiàn)，端子，焊片，接線(xiàn)柱和導(dǎo)線(xiàn)的可焊性測(cè)試

檢測(cè)項(xiàng)：鉛 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品環(huán)境危害物質(zhì) 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54：2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta:潤(rùn)濕稱(chēng)量法可焊性

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省東莞市 更多相關(guān)信息>>

臺(tái)表科技（蘇州）電子有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ta:潤(rùn)濕稱(chēng)量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 環(huán)境試驗(yàn).第2-54部分試驗(yàn).試驗(yàn)Ta 潤(rùn)濕稱(chēng)量法可焊性 IEC 60068-2-54-2006

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)境測(cè)試-第2-69部分試驗(yàn).試驗(yàn)Te潤(rùn)濕稱(chēng)量法SMD可焊性試驗(yàn) IEC 60068-2-69-2007

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：印制板可焊性測(cè)試 IPC/JEDEC J-STD-003B-2007

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省吳江市 更多相關(guān)信息>>

北京斯普樂(lè)電線(xiàn)電纜有限公司檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：可錫焊性 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：

檢測(cè)項(xiàng)：可錫焊性 檢測(cè)樣品：低壓初級(jí)電纜 標(biāo)準(zhǔn)：《低壓初級(jí)電纜》 SAE J1128：2011

檢測(cè)項(xiàng)：耐低溫性 檢測(cè)樣品：自動(dòng)車(chē)部分-非屏蔽低壓電纜 標(biāo)準(zhǔn)：《橡塑絕緣電線(xiàn)電纜試驗(yàn)方法》JIS C3005-2000第4.26.2(a)水平燃燒試驗(yàn)

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

上海精密計(jì)量測(cè)試研究所

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：溫度繼電器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB1517-1992 恒溫繼電器總規(guī)范

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：非密封鈕子開(kāi)關(guān) 標(biāo)準(zhǔn)：GJB2450-1995 非密封鈕子開(kāi)關(guān)總規(guī)范

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：非密封鈕子開(kāi)關(guān) 標(biāo)準(zhǔn)：GJB2450-1995 非密封鈕子開(kāi)關(guān)總規(guī)范

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安徽省電子產(chǎn)品監(jiān)督檢驗(yàn)所

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：電子設(shè)備用固定電阻器 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用固定電阻器 第一部分 總規(guī)范 GB/T5729-2003 電子元器件詳細(xì)規(guī)范 低功率非線(xiàn)繞固定電阻器RF10型涂覆型熔斷電阻器 評(píng)定水平E SJ2865-1988 電子元器件詳細(xì)規(guī)范 低功率非線(xiàn)繞固定電阻器RJ15型金屬膜固定電阻器 評(píng)定水平E

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：電子設(shè)備用固定電阻器 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用固定電阻器 第一部分 總規(guī)范 GB/T5729-2003 電子元器件詳細(xì)規(guī)范 低功率非線(xiàn)繞固定電阻器RF10型涂覆型熔斷電阻器 評(píng)定水平E SJ2865-1988 電子元器件詳細(xì)規(guī)范 低功率非線(xiàn)繞固定電阻器RJ15型金屬膜固定電阻器 評(píng)定水平E

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：壓敏電阻器 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用壓敏電阻器 第一部分 總規(guī)范 GB/T10193-1997 電子元器件詳細(xì)規(guī)范 浪涌抑制用壓敏電阻器MYG2型過(guò)壓保護(hù)用氧化鋅壓敏電阻器評(píng)定水平E SJ/T10348-1993 電子元器件詳細(xì)規(guī)范 浪涌抑制用壓敏電阻器MYG3型過(guò)壓保護(hù)用氧化鋅壓

機(jī)構(gòu)所在地：安徽省合肥市 更多相關(guān)信息>>

英順達(dá)科技有限公司測(cè)試中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-69:2007 環(huán)境測(cè)試 第2-69部分：試驗(yàn) 試驗(yàn)Te：潤(rùn)濕稱(chēng)量法進(jìn)行表面安裝設(shè)備（SMD）電子元件的可焊性測(cè)試

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-69:2007 環(huán)境測(cè)試 第2-69部分：試驗(yàn) 試驗(yàn)Te：潤(rùn)濕稱(chēng)量法進(jìn)行表面安裝設(shè)備（SMD）電子元件的可焊性測(cè)試

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-69:2007 環(huán)境測(cè)試 第2-69部分：試驗(yàn) 試驗(yàn)Te：潤(rùn)濕稱(chēng)量法進(jìn)行表面安裝設(shè)備（SMD）電子元件的可焊性測(cè)試

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莫仕連接器（成都）有限公司產(chǎn)品檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) J-STD-002B 2003

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用連接器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 方法16d：抗張強(qiáng)度 CEI/IEC60512-16-4 2008

檢測(cè)項(xiàng)：密封泄漏測(cè)試 檢測(cè)樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：連接器、插座的接線(xiàn)端可焊性測(cè)試程序 ANS/EIA364-52 2009

機(jī)構(gòu)所在地：四川省成都市 更多相關(guān)信息>>