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檢測(cè)項(xiàng)：全部參數(shù) 檢測(cè)樣品：壓力容器波形膨脹節(jié) 標(biāo)準(zhǔn)：GB 16749-1997壓力容器波形膨脹節(jié)
檢測(cè)項(xiàng)：全部參數(shù) 檢測(cè)樣品：不銹鋼波形膨脹節(jié) 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 12522-2009不銹鋼波形膨脹節(jié)
機(jī)構(gòu)所在地：遼寧省沈陽(yáng)市
機(jī)構(gòu)所在地：陜西省西安市
機(jī)構(gòu)所在地：安徽省合肥市
檢測(cè)項(xiàng)：溫度循環(huán) 檢測(cè)樣品：微波元器件 標(biāo)準(zhǔn)：微波元器件性能測(cè)試方法 GJB 2650-1996
檢測(cè)項(xiàng)：衰減量 檢測(cè)樣品：微波元器件 標(biāo)準(zhǔn)：微波元器件性能測(cè)試方法 GJB 2650-1996
機(jī)構(gòu)所在地：湖北省武漢市
檢測(cè)項(xiàng)：內(nèi)部檢查 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB4152-2001《多層瓷介電容器及其類似元器件剖面制備和檢驗(yàn)方法》
檢測(cè)項(xiàng)：密封性 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB4027A-2006 《軍用電子元器件破壞物理分析方法》
檢測(cè)項(xiàng)：鍵合強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB4027A-2006《 軍用電子元器件破壞物理分析方法》
機(jī)構(gòu)所在地：北京市
檢測(cè)項(xiàng)：初始光效 檢測(cè)樣品：微波元器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 2650-1996 微波元器件性能測(cè)試方法
檢測(cè)項(xiàng)：初始光通量 檢測(cè)樣品：微波元器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 2650-1996 微波元器件性能測(cè)試方法
檢測(cè)項(xiàng)：壽命 檢測(cè)樣品：微波元器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 2650-1996 微波元器件性能測(cè)試方法
機(jī)構(gòu)所在地：河北省石家莊市
檢測(cè)項(xiàng)：元器件 檢測(cè)樣品：信息技術(shù) 設(shè)備 標(biāo)準(zhǔn)：《信息技術(shù)設(shè)備，安全性：一般要求》
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市
機(jī)構(gòu)所在地：湖南省婁底市
檢測(cè)項(xiàng)：電壓駐波比 檢測(cè)樣品：微波元器件 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 2650-1996微波元器件性能測(cè)試方法
機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省南京市
檢測(cè)項(xiàng)：濕熱試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立元器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 方法 2016
檢測(cè)項(xiàng)：低氣壓 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立元器件試驗(yàn)方法 GJB128A-1997 方法 1021
檢測(cè)項(xiàng)：濕熱試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立元器件試驗(yàn)方法 GJB 128A-1997 方法 2016
機(jī)構(gòu)所在地：四川省成都市
