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機構所在地:天津市
檢測項:高溫貯存 檢測樣品:半導體集成電路 標準:電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fc和導則: 振動(正弦) GB/T2423.10-2008
機構所在地:重慶市
檢測項:振動 檢測樣品:電工電子產品 標準:GB/T 2423.10-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fc: 振動(正弦)
機構所在地:重慶市
機構所在地:河南省鄭州市
檢測項:振動試驗 檢測樣品: 標準:電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fc: 振動(正弦) GB/T 2423.10-2008
機構所在地:北京市