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AEC-Q002 Rev B 統(tǒng)計產量分析指南（6頁）

• 資料介紹

  GUIDELINES FOR STATISTICAL YIELD ANALYSIS

  AEC-Q002 Rev B 統(tǒng)計產量分析指南（6頁）

  1. 范圍

  本指南旨在用作檢測和去除異常大量材料的方法，從而確保提供的 IC 符合 AEC-Q100 或 AEC-Q101 的質量和可靠性。

  本指南中描述的原則適用于封裝或未封裝芯片。

  1.1 目的

  本指南描述了一種方法，利用基于統(tǒng)計良率限制 (SYL) 和統(tǒng)計倉限 (SBL) 統(tǒng)計計算的統(tǒng)計技術，識別表現出異常低良率或異常高倉故障的晶圓、晶圓批次或組裝批次速度。經驗表明，表現出這些異常特征的晶圓和組裝批次通常質量較差，并可能導致嚴重的系統(tǒng)可靠性和質量問題。

  應用的確切方法可能與本指南中描述的不同，特別是如果分布是非正態(tài)的?？梢栽诰哂辛己媒y(tǒng)計理由的情況下使用此類衍生方法。供應商應準備好證明所使用的統(tǒng)計方法的合理性。

  注意：為獲得最佳 SYL 和 SBL 結果，請使用基于部件平均測試限值 (PAT) 的測試限值，如 AEC Q001 中所述。

   

• 資料大?。?/label>
  142.7KB
• 所屬類別：
  法規(guī)標準
• 更新日期：
  2021-09-10
• 適用行業(yè)：
  電子電氣；機動車
• 上傳人：
  Chennnn
• 標 簽：

  芯片

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