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華為硬件詳細設(shè)計模板.doc(29頁)

  • 華為硬件詳細設(shè)計模板.doc(29頁)

     

    目 錄

    1  概述         68

    1.1   背景         68

    1.2   單板功能描述         68

    1.3   單板運行環(huán)境說明         68

    1.4   重要性能指標         68

    1.5   單板功耗         68

    1.6   必要的預(yù)備知識(可選)  78

    2       關(guān)鍵器件         79

    3       單板各單元詳細說明     79

    3.1   單板功能單元劃分和業(yè)務(wù)描述     79

    3.2   單元詳細描述         79

    3.2.1         單元1      79

    3.2.2         單元2      810

    3.3   單元間配合描述     911

    3.3.1         總線設(shè)計         911

    3.3.2         時鐘分配         911

    3.3.3         單板上電、復(fù)位設(shè)計     1011

    3.3.4         各單元間的時序關(guān)系     1011

    3.3.5         單板整體可測試性設(shè)計         1112

    3.3.6         軟件加載方式說明         1112

    3.3.7         基本邏輯和大規(guī)模邏輯加載方式說明         1112

    4       硬件對外接口         1112

    4.1   板際接口         1112

    4.2   系統(tǒng)接口         1213

    4.3   軟件接口         1213

    4.4   大規(guī)模邏輯接口     1213

    4.5   調(diào)測接口         13

    4.6   用戶接口         1314

    5       單板可靠性綜合設(shè)計說明     1314

    5.1   單板可靠性指標     1314

    5.2   單板故障管理設(shè)計         14

    5.2.1         主要故障模式和改進措施     14

    5.2.2         故障定位率計算     15

    5.2.3         冗余單元倒換成功率計算     15

    5.2.4         冗余單板倒換流程         15

    6       單板可維護性設(shè)計說明         1516

    7       單板信號完整性設(shè)計說明     16

    7.1   關(guān)鍵器件及相關(guān)信息     16

    7.2   關(guān)鍵信號時序要求         16

    7.3   信號串擾、毛刺、過沖的限制范圍和保障措施:     1617

    7.4   其他重要信號及相關(guān)處理方案     17

    7.5   物理實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析         17

    8       單板電源設(shè)計說明         17

    8.1   單板供電原理框圖         17

    8.2   單板電源各功能模塊詳細設(shè)計     17

    9       器件應(yīng)用可靠性設(shè)計說明     18

    9.1   單板器件可靠應(yīng)用分析結(jié)論         18

    9.2   器件工程可靠性需求符合度分析         19

    9.2.1         器件質(zhì)量可靠性要求     19

    9.2.2         機械應(yīng)力         19

    9.2.3         可加工性         19

    9.2.4         電應(yīng)力     2019

    9.2.5         環(huán)境應(yīng)力         2019

    9.2.6         溫度應(yīng)力         2019

    9.2.7         壽命及可維護性     20

    9.3   固有失效率較高器件改進對策     2120

    9.4   上、下電過程分析         2120

    9.4.1         上下電浪涌     2120

    9.4.2         器件的上下電要求         21

    9.5   器件可靠應(yīng)用薄弱點分析     2221

    9.6   器件離散及最壞情況分析     2221

    10     單板熱設(shè)計說明     2322

    11     EMC、ESD、防護及安規(guī)設(shè)計說明       2322

    11.1 單板電源、地的分配圖         2322

    11.2 關(guān)鍵器件和關(guān)鍵信號的EMC設(shè)計        2423

    11.3 防護設(shè)計         2423

    11.4 安規(guī)設(shè)計         2523

    11.4.1       安規(guī)器件清單         2523

    11.4.2       安規(guī)實現(xiàn)方案說明         2524

    12     單板工藝設(shè)計說明         2524

    12.1 PCB工藝設(shè)計 2524

    12.2 工藝路線設(shè)計         2624

    12.3 工藝互連可靠性分析     2624

    12.4 元器件工藝解決方案     2624

    12.5 單板工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計         2625

    12.6 新工藝詳細設(shè)計方案     2725

    13     單板結(jié)構(gòu)設(shè)計說明         2725

    13.1 拉手條或機箱結(jié)構(gòu)         2725

    13.2 指示燈、面板開關(guān)         2725

    13.3 緊固件     2726

    13.4 特殊器件結(jié)構(gòu)配套設(shè)計         2826

    14     其他         2826

    15     附件         2826

    15.1 安規(guī)器件清單         2826

    15.2 FMEA分析結(jié)果       2827

     

    表目錄

    1 性能指標描述表     67

    2 本單板與其他單板的接口信號表         11

    3 單板可靠性指標評估表         13

    4 器件級FMEA分析重點問題匯總表      14

    5 關(guān)鍵器件及相關(guān)信息     1615

    6 關(guān)鍵信號時序要求         1615

    7 器件可靠性應(yīng)用隱患分析表         1817

    8 器件性能離散情況分析表     2220

    9 單板器件熱設(shè)計分析表         2321

    10        安規(guī)器件清單         2522

    11        安規(guī)器件匯總表     2825

    圖目錄

    1 XXX  8

    2 XXX  89

    3 總線分配示意圖     910

    4 時鐘分配示意圖     10

    5 復(fù)位邏輯示意圖     10

    6 XX時序關(guān)系圖        11

    7 XX接口時序圖        12

    8 單板供電架構(gòu)框圖         1716

    9 單板電源、地分配圖     2421

     

  • 53.47KB
  • 科研開發(fā)
  • 2021-03-15
  • 電子電氣;材料分析;機動車;醫(yī)療器械

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