華為公司PCB的EMC設(shè)計(jì)指南（94頁(yè)）
前言 8
第一部分 布局 10
層的設(shè)置 10
1.1 合理的層數(shù) 10
1.1.1 Vcc、GND的層數(shù) 10
1.1.2 信號(hào)層數(shù) 10
1.2 單板的性能指標(biāo)與成本要求 10
1.3 電源層、地層、信號(hào)層的相對(duì)位置 11
1.3.1 Vcc、GND平面的阻抗以及電源、地之間的EMC環(huán)境問(wèn)題 11
1.3.2 Vcc、GND作為參考平面，兩者的作用與區(qū)別 11
1.3.3 電源層、地層、信號(hào)層的相對(duì)位置 11
模塊劃分及特殊器件的布局 16
2.1 模塊劃分 16
2.1.1 按功能劃分 16
2.1.2 按頻率劃分 16
2.1.3 按信號(hào)類(lèi)型分 16
2.1.4 綜合布局 16
2.2 特殊器件的布局 17
2.2.1 電源部分 17
2.2.2 時(shí)鐘部分 18
2.2.3 電感線(xiàn)圈 18
2.2.4 總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)部分 18
2.2.5 濾波器件 19
濾波 21
3.1 概述 21
3.2 濾波器件 22
3.2.1 電阻 22
3.2.2 電感 22
3.2.3 電容 23
3.2.4 鐵氧體磁珠 23
3.2.5 共模電感 23
3.3 濾波電路 24
3.3.1 濾波電路的形式 24
3.3.2 濾波電路的布局與布線(xiàn) 25
3.4 電容在PCB的EMC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 25
3.4.1 濾波電容的種類(lèi) 25
3.4.2 電容自諧振問(wèn)題 25
3.4.2 ESR對(duì)并聯(lián)電容幅頻特性的影響 27
3.4.3 ESL對(duì)并聯(lián)電容幅頻特性的影響 27
3.4.4 電容器的選擇 28
3.4.5 去耦電容與旁路電容的設(shè)計(jì)建議 29
3.4.6 儲(chǔ)能電容的設(shè)計(jì) 30
地的分割與匯接 32
4.1 接地的含義 32
4.2 接地的目的 32
4.3 基本的接地方式 32
4.3.1 單點(diǎn)接地 32
4.3.2 多點(diǎn)接地 33
4.3.4 以上各種方式組成的混合接地方式 34
4.4 關(guān)于接地方式的一般選取原則： 34
4.4.1 系統(tǒng)接地方式 34
4.4.2 背板接地方式 34
4.4.3 單板接地方式 34
第二部分 布線(xiàn) 36
傳輸線(xiàn)模型及反射、串?dāng)_ 36
1.1 概述： 36
1.2 傳輸線(xiàn)模型 36
1.3 傳輸線(xiàn)的種類(lèi) 36
1.3.1 微帶線(xiàn)（microstrip） 36
1.3.2 帶狀線(xiàn)（Stripline） 37
1.3.3 嵌入式微帶線(xiàn) 37
1.4 傳輸線(xiàn)的反射 38
1.3 串?dāng)_ 40
優(yōu)選布線(xiàn)層 42
2.1 表層與內(nèi)層走線(xiàn)的比較 42
2.1.1 微帶線(xiàn)（Microstrip） 42
2.1.2 帶狀線(xiàn)（Stripline） 43
2.1.3 微帶線(xiàn)與帶狀線(xiàn)的比較 43
2.2 布線(xiàn)層的優(yōu)先級(jí)別 45
阻抗控制 47
3.1 特征阻抗的物理意義 47
3.1.1 輸入阻抗： 47
3.1.2 特征阻抗 47
3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗 48
3.2 生產(chǎn)工藝對(duì)對(duì)阻抗控制的影響 50
3.3 差分阻抗控制 51
3.3.1 當(dāng)介質(zhì)厚度為5mil時(shí)的差分阻抗隨差分線(xiàn)間距的變化趨勢(shì) 51
3.3.2 當(dāng)介質(zhì)厚度為13mil時(shí)的差分阻抗隨差分線(xiàn)間距的變化趨勢(shì) 52
3.3.3 當(dāng)介質(zhì)厚度為25mil時(shí)的差分阻抗隨差分線(xiàn)間距的變化趨勢(shì) 53
3.4 屏蔽地線(xiàn)對(duì)阻抗的影響 54
3.4.1 地線(xiàn)與信號(hào)線(xiàn)之間的間距對(duì)信號(hào)線(xiàn)阻抗的影響 54
3.4.2 屏蔽地線(xiàn)寬對(duì)阻抗的影響 55
3.5 阻抗控制案例 56
特殊信號(hào)的處理 58
過(guò)孔 59
5.1 過(guò)孔模型 59
5.1.2 對(duì)過(guò)孔模型的影響因素 60
5.2 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳導(dǎo)與輻射發(fā)射影響 60
5.2.1 過(guò)孔對(duì)阻抗控制的影響 60
5.2.2 過(guò)孔數(shù)量對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響 60
跨分割區(qū)及開(kāi)槽的處理 61
6.1 開(kāi)槽的產(chǎn)生 61
6.1.1 對(duì)電源/地平面分割造成的開(kāi)槽 61
6.1.2 通孔過(guò)于密集形成開(kāi)槽 61
6.2 開(kāi)槽對(duì)PCB板EMC性能的影響 61
6.2.1 高速信號(hào)與低速信號(hào)的面電流分布 61
6.2.2 分地的概念 61
6.2.3 信號(hào)跨越電源平面或地平面上的開(kāi)槽的問(wèn)題 61
6.3 對(duì)開(kāi)槽的處理 62
6.3.1 需要嚴(yán)格的阻抗控制的高速信號(hào)線(xiàn)，其軌線(xiàn)嚴(yán)禁跨分割走線(xiàn) 62
6.3.2 當(dāng)PCB板上存在不相容電路時(shí)，應(yīng)該進(jìn)行分地的處理 62
6.3.3 當(dāng)跨開(kāi)槽走線(xiàn)不可避免時(shí)，應(yīng)該進(jìn)行橋接 62
6.3.4 接插件（對(duì)外）不應(yīng)放置在地層隔墻上 62
6.3.5 高密度接插件的處理 62
6.3.6 跨“靜地”分割的處理 62
信號(hào)質(zhì)量與EMC 63
7.1 EMC簡(jiǎn)介 63
7.2 信號(hào)質(zhì)量簡(jiǎn)介 63
7.3 EMC與信號(hào)質(zhì)量的相同點(diǎn) 63
7.4 EMC與信號(hào)質(zhì)量的不同點(diǎn) 63
7.5 EMC與信號(hào)質(zhì)量關(guān)系小結(jié)： 63
第三部分 背板的EMC設(shè)計(jì) 64
背板槽位的排列 64
1.1 單板信號(hào)的互連要求 64
1.2 單板位結(jié)構(gòu) 64
1.2.1 板位結(jié)構(gòu)影響： 64
1.2.2 板間互連電平、驅(qū)動(dòng)器件的選擇 64
背板的EMC設(shè)計(jì) 65
2.1 接插件的信號(hào)排布與EMC設(shè)計(jì) 65
2.1.1 接插件的選型 65
2.1.2 接插件模型與針信號(hào)排布 65
2.2 阻抗匹配 65
2.3 電源、地分配 66
2.3.1 電源分割及熱插拔對(duì)電源的影響 66
2.3.2 地分割與各種地的連接 66
2.3.3 屏蔽層 66
第四部分 射頻PCB的EMC設(shè)計(jì) 67
板材 67
1.1 普通板材 67
1.2 射頻專(zhuān)用板材 67
隔離與屏蔽 68
2.1 隔離 68
2.2 器件布局 68
2.3 敏感電路和強(qiáng)輻射電路 68
2.4 屏蔽材料和方法 69
2.5 屏蔽腔的尺寸 70
濾波 71
3.1 電源和控制線(xiàn)的濾波 71
3.2 頻率合成器數(shù)據(jù)線(xiàn)、時(shí)鐘線(xiàn)、使能線(xiàn)的濾波 72
接地 73
4.1 接地分類(lèi) 73
4.2 大面積接地 73
4.3 分組就近接地 73
4.4 射頻器件接地 73
4.4 接地時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 74
4.5 接地平面的分布 74
布線(xiàn) 74
5.1 阻抗控制 74
5.2 轉(zhuǎn)角 75
5.3 微帶線(xiàn)布線(xiàn) 75
5.4 微帶線(xiàn)耦合器 75
5.5 微帶線(xiàn)功分器 76
5.6 微帶線(xiàn)基本元件 76
5.7 帶狀線(xiàn)布線(xiàn) 78
5.8 射頻信號(hào)走線(xiàn)兩邊包地銅皮 78
其它設(shè)計(jì)考慮: 79
第五部分 附錄 80
PCB設(shè)計(jì)中的安規(guī)考慮 80
1.1 引言 80
1.2 安全標(biāo)識(shí) 80
1.2.1 對(duì)安全標(biāo)識(shí)通用準(zhǔn)則 80
1.2.2 電擊和能量的危險(xiǎn) 80
1.2.3 PCB上的熔斷器 80
1.2.4 可更換電池 81
1.3 爬電距離與電氣間隙 82
1.4 涂覆印制板 83
1.4.1 PCB板的機(jī)械強(qiáng)度 83
1.4.2 印制板材料的阻燃等級(jí) 83
1.4.3 熱循環(huán)試驗(yàn)與熱老化試驗(yàn) 83
1.4.4 抗電強(qiáng)度試驗(yàn) 83
1.4.5 耐劃痕試驗(yàn) 83
1.5 布線(xiàn)和供電 83
京公網(wǎng)安備11010802046783號(hào)
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