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混合集成電路(含多芯片組件)中剪切強(qiáng)度檢測(cè)

  • 樣品名稱：混合集成電路(含多芯片組件)

  • 檢測(cè)項(xiàng)目：剪切強(qiáng)度

  • 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

  • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》

  • 所屬行業(yè)分類：電子電氣

  • 標(biāo)簽： 剪切強(qiáng)度 混合集成電路(含多芯片組件)

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