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樣品名稱:混合集成電路(含多芯片組件)
檢測項(xiàng)目:掃描電子顯微鏡(SEM)檢查
認(rèn)可資質(zhì):CNAS CMA
檢測標(biāo)準(zhǔn):GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》
所屬行業(yè)分類:電子電氣
標(biāo)簽: 掃描電子顯微鏡(SEM)檢查 混合集成電路(含多芯片組件)