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半導體集成電路外殼中鍍層厚度檢測

• 樣品名稱：半導體集成電路外殼

• 檢測項目：鍍層厚度

• 認可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測標準：1、GJB 1420A-1999 半導體集成電路外殼 總規(guī)范 2、SJ 20129-1992 金屬鍍覆層厚度測量方法 3、GB/T 16526-1996 封裝引線間電容和引線負載電容測試方

• 所屬行業(yè)分類：

• 標簽： 鍍層厚度 半導體集成電路外殼