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檢測項:玻璃烙封蓋板的扭矩試驗 檢測樣品:集成電路 標準:GJB548B-2005,方法2024 微電子器件試驗方法和程序
檢測機構(gòu):國家電子電器產(chǎn)品檢測中心 更多相關(guān)信息>>
檢測項:VFM: 正向峰值電壓 檢測樣品:雙極型晶體管 標準:半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第7部分:雙極型晶體管 IEC 60747-7(第三版 2010-12)
機構(gòu)所在地:
檢測項:鉛 檢測樣品:電子電氣產(chǎn)品中聚合物材料的限用物質(zhì) 標準:電子電氣產(chǎn)品中限用的六種物質(zhì)的濃度的測定程序 IEC62321-2008/第8條
檢測項:汞 檢測樣品:電子電氣產(chǎn)品中聚合物材料的限用物質(zhì) 標準:電子電氣產(chǎn)品中限用的六種物質(zhì)的濃度的測定程序 IEC62321-2008/第7條
檢測項:鉛 檢測樣品:電子電氣產(chǎn)品中電子裝置的限用物質(zhì) 標準:電子電氣產(chǎn)品中限用的六種物質(zhì)的濃度的測定程序 IEC62321-2008/第10條
機構(gòu)所在地:廣東省東莞市
檢測項:耐焊接熱 檢測樣品:電工電子產(chǎn)品 標準:GJB360A-1996 電子及電氣元件試驗方法中方法210
檢測項:耐焊接熱 檢測樣品:電工電子產(chǎn)品 標準:GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗方法中方法210
機構(gòu)所在地:安徽省蚌埠市
機構(gòu)所在地:江蘇省蘇州市