您當(dāng)前的位置：首頁(yè) > 里氏硬度計(jì)(jì)
里氏硬度 里氏硬度是以HL表示，里氏硬度測(cè)試技術(shù)是由瑞士狄爾馬，里伯博士發(fā)明的，它是用一定質(zhì)量的裝有碳化鎢球頭的沖擊體，在一定力的作用下沖擊試件表面，然后反彈。由于材料硬度不同，撞擊后的反彈速度也不同。在沖擊裝置上安裝有永磁材料，當(dāng)沖擊體上下運(yùn)動(dòng)時(shí)，其外圍線圈便感應(yīng)出與速度成正比的電磁信號(hào)，再通過(guò)電子線路轉(zhuǎn)換成里氏硬度值。 查看詳情>>
里氏硬度是以HL表示，里氏硬度測(cè)試技術(shù)是由瑞士狄爾馬，里伯博士發(fā)明的，它是用一定質(zhì)量的裝有碳化鎢球頭的沖擊體，在一定力的作用下沖擊試件表面，然后反彈。由于材料硬度不同，撞擊后的反彈速度也不同。在沖擊裝置上安裝有永磁材料，當(dāng)沖擊體上下運(yùn)動(dòng)時(shí)，其外圍線圈便感應(yīng)出與速度成正比的電磁信號(hào)，再通過(guò)電子線路轉(zhuǎn)換成里氏硬度值。
收起百科↑ 最近更新：2017年02月21日
檢測(cè)項(xiàng)：部分項(xiàng)目 檢測(cè)樣品：空氣濾清器 標(biāo)準(zhǔn)：空氣濾清器試驗(yàn)規(guī)范 SAE J726-1993
檢測(cè)機(jī)構(gòu)：北京優(yōu)測(cè)科技發(fā)展有限公司 更多相關(guān)信息>>
檢測(cè)項(xiàng)：酵母菌鑒定 檢測(cè)樣品：物種鑒定 標(biāo)準(zhǔn)：真菌鑒定程序MS（i）/C006-C01①《真菌鑒定手冊(cè)》魏景超遺著 上?？茖W(xué)技術(shù)出版社②《酵母菌的特性與鑒定手冊(cè)》 [英]J.A.巴尼特等編著 青島海洋大學(xué)出版社③法國(guó)生物梅里埃API鑒定系統(tǒng)④Biolog 鑒定系統(tǒng)
檢測(cè)機(jī)構(gòu)：中國(guó)航天科技集團(tuán)公司檢測(cè)中心 更多相關(guān)信息>>
檢測(cè)項(xiàng)：電子電器產(chǎn)品中六種限制物質(zhì)含量 檢測(cè)樣品：絕緣及橡塑材料試驗(yàn)方法 標(biāo)準(zhǔn)：(EMTC)J-221-2011D《電子電器產(chǎn)品中Pb、Cd、Cr、Hg的測(cè)定》
檢測(cè)機(jī)構(gòu)：國(guó)家電線電纜質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 更多相關(guān)信息>>
檢測(cè)項(xiàng)：抗（抑）菌性能 檢測(cè)樣品：抗菌、抑菌、防腐成分及其相關(guān)產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長(zhǎng)霉 GB/T 2423.16-2022
檢測(cè)機(jī)構(gòu)：國(guó)家化妝品檢測(cè)中心 更多相關(guān)信息>>
檢測(cè)項(xiàng)：乙基多殺菌素 J 檢測(cè)樣品：植物源食品 標(biāo)準(zhǔn)：食品安全國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 植物源性食品中331種農(nóng)藥及其代謝物殘留量的測(cè)定 液相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用法 GB 23200.121-2021
檢測(cè)機(jī)構(gòu)：國(guó)家食品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 更多相關(guān)信息>>
檢測(cè)項(xiàng)：里氏硬度試驗(yàn) 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17394-1998《金屬里氏硬度試驗(yàn)方法》
機(jī)構(gòu)所在地：貴州省貴陽(yáng)市
檢測(cè)項(xiàng)：*全部參數(shù) 檢測(cè)樣品：里氏硬度計(jì) 標(biāo)準(zhǔn)：里氏硬度計(jì) JB/T 9378-2001
機(jī)構(gòu)所在地：吉林省長(zhǎng)春市
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省廣州市
檢測(cè)項(xiàng)：金屬里氏硬度試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：里氏硬度 試驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)：金屬里氏硬度試驗(yàn)方法GB/T17394-1998
檢測(cè)項(xiàng)：金屬里氏 硬度試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：里氏硬度 試驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)：金屬里氏硬度試驗(yàn)方法 GB/T17394-1998
檢測(cè)項(xiàng)：鋼熔化焊 X射線檢測(cè) 檢測(cè)樣品：里氏硬度 試驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)：金屬熔化焊焊接接頭射線照相 GB/T3323-2005
機(jī)構(gòu)所在地：上海市
