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北京光華無線電廠檢測試驗(yàn)中心

檢測項(xiàng)：表面鍍層可焊性 檢測樣品：印制板檢測 標(biāo)準(zhǔn)：航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗(yàn)方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999

檢測項(xiàng)：鍍覆孔可焊性 檢測樣品：印制板檢測 標(biāo)準(zhǔn)：航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗(yàn)方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999

檢測項(xiàng)：表面安裝焊盤拉脫強(qiáng)度 檢測樣品：印制板檢測 標(biāo)準(zhǔn)：航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗(yàn)方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

連展科技（深圳）有限公司檢測中心

檢測項(xiàng)：端子焊錫性 檢測樣品：電子 連接器 標(biāo)準(zhǔn)：電子連接器，插座端子可焊性試驗(yàn)方法EIA-364-52B-2009

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

惠州美銳電子科技有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：可焊性 檢測樣品：印制線路板 標(biāo)準(zhǔn)：聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 印制板可焊性測試 J-STD-003B (2007.03)

檢測項(xiàng)：表面絕緣電阻 檢測樣品：印制線路板 標(biāo)準(zhǔn)：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) 絕緣電阻測試 IPC-TM-650 2.6.3.5 (2004.01)

檢測項(xiàng)：離子污染 檢測樣品：印制線路板 標(biāo)準(zhǔn)：國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì) 表面離子污染的溶劑萃取電阻率法測量 IPC-TM-650 2.3.25 (2012.11 D 版本)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省惠州市 更多相關(guān)信息>>

通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司深圳分公司檢測中心

檢測項(xiàng)：可焊性 檢測樣品：PCB板 標(biāo)準(zhǔn)：印制板可焊性測試 IPC J-STD-003B:2007

檢測項(xiàng)：有機(jī)氯載體 檢測樣品：紡織品 標(biāo)準(zhǔn)：基于可接觸性的氯苯及氯甲苯的測定 DIN 54232:2007

檢測項(xiàng)：表面抗?jié)裥?nbsp;檢測樣品：紡織品 標(biāo)準(zhǔn)：紡織品 脹破強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)測試 ASTM D3786/D3786M-13

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所元器件檢測中心

檢測項(xiàng)：焊接試驗(yàn) 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

檢測項(xiàng)：終端牢固性試驗(yàn) 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法2031 耐焊接熱 GJB128A-1997

檢測項(xiàng)：終端牢固性試驗(yàn) 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 方法2036 引出端強(qiáng)度 GJB128A-1997

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

富士康（昆山）電腦接插件有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：耐久性插拔 檢測樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：元件引線﹑焊端﹑接線片﹑端子和導(dǎo)線的可焊性測試 IPC/ECA J-STD-002C -2007+ 修正1-2008

檢測項(xiàng)：濕氣/回焊敏感度檢測 檢測樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：非密封型固相表面黏著元件的濕氣/回焊敏感度分類 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008

檢測項(xiàng)：焊錫天平沾錫試驗(yàn) 檢測樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：潤濕平衡法測試表面貼裝電子器件的沾錫性 IEC 60068-2-69-2007

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省昆山市 更多相關(guān)信息>>

陜西華星電子集團(tuán)有限公司計(jì)量檢測中心

檢測項(xiàng)：可焊性，耐焊接熱 檢測樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊

檢測項(xiàng)：可焊性，耐焊接熱 檢測樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法212電子及電氣元件試驗(yàn)方法穩(wěn)態(tài)加速度試驗(yàn)

檢測項(xiàng)：介質(zhì) 耐電壓試驗(yàn) 檢測樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法208可焊性、方法210耐焊接熱

機(jī)構(gòu)所在地：陜西省咸陽市 更多相關(guān)信息>>

合興集團(tuán)有限公司實(shí)驗(yàn)中心

檢測項(xiàng)：可焊性/耐焊接熱 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊 GB/T 2423.28-2005

機(jī)構(gòu)所在地：浙江省樂清市 更多相關(guān)信息>>

中航光電科技股份有限公司試驗(yàn)檢測中心

檢測項(xiàng)：可焊性 檢測樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB360A-1996 電子及電氣元件試驗(yàn)方法/方法208

檢測項(xiàng)：可焊性 檢測樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB150.12-1986 軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法/4

檢測項(xiàng)：可焊性 檢測樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB150.12A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法/4

機(jī)構(gòu)所在地：河南省洛陽市 更多相關(guān)信息>>

惠州科銳半導(dǎo)體照明有限公司光電實(shí)驗(yàn)室

檢測項(xiàng)：自由跌落試驗(yàn) 檢測樣品：發(fā)光二極管 (LED) 標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)境試驗(yàn)第2部分: 試驗(yàn) 試驗(yàn)T: 帶導(dǎo)線組件的可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)方法 IEC 60068-2-20 2008

檢測項(xiàng)：錫焊試驗(yàn) 檢測樣品：發(fā)光二極管 (LED) 標(biāo)準(zhǔn)：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T：錫焊法 GB/T 2423.28-2005

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省惠州市 更多相關(guān)信息>>