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檢測項(xiàng):硅片直徑測量 檢測樣品:微電子材料 標(biāo)準(zhǔn):GB/T14140-2009 硅片直徑測量方法
檢測機(jī)構(gòu):國家材料分析檢測中心 更多相關(guān)信息>>
檢測項(xiàng):氧含量 檢測樣品:光伏硅片 標(biāo)準(zhǔn):硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法 GB/T 1557-2018
檢測機(jī)構(gòu):國家電子電器產(chǎn)品檢測中心 更多相關(guān)信息>>
檢測項(xiàng):電阻率 (電阻系數(shù)) 檢測樣品:半導(dǎo)體材料 標(biāo)準(zhǔn):硅片電阻率測定 擴(kuò)展電阻探針法 GB/T 6617-2009
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
檢測項(xiàng):III-V族雜質(zhì)含量 檢測樣品:晶體硅 標(biāo)準(zhǔn):《半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測定非接觸渦流法》 GB/T 6616-2009
檢測項(xiàng):直徑及允許偏差 檢測樣品:晶體硅 標(biāo)準(zhǔn):《硅片直徑測量方法》 GB/T 14140-2009
檢測項(xiàng):徑向電阻率變化測量 檢測樣品:晶體硅 標(biāo)準(zhǔn):《硅片徑向電阻率變化的測量方法》 GB/T 11073-2007
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省連云港市