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耐候性(Weatherability) 材料曝露在日光、冷熱、風(fēng)雨等氣候條件下的耐受性。 耐候性 測(cè)試方法： 自然氣候、室外強(qiáng)化、實(shí)驗(yàn)室模擬 耐候性 測(cè)試儀器：紫外光耐氣候試驗(yàn)箱 查看詳情>>
耐候性(Weatherability)
材料曝露在日光、冷熱、風(fēng)雨等氣候條件下的耐受性。
耐候性測(cè)試方法：自然氣候、室外強(qiáng)化、實(shí)驗(yàn)室模擬
耐候性測(cè)試儀器：紫外光耐氣候試驗(yàn)箱
收起百科↑ 最近更新：2017年04月24日
檢測(cè)項(xiàng)：可錫焊性 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：
檢測(cè)項(xiàng)：可錫焊性 檢測(cè)樣品：低壓初級(jí)電纜 標(biāo)準(zhǔn)：《低壓初級(jí)電纜》 SAE J1128：2011
機(jī)構(gòu)所在地：北京市
機(jī)構(gòu)所在地：
檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) J-STD-002B 2003
檢測(cè)項(xiàng)：密封泄漏測(cè)試 檢測(cè)樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：連接器、插座的接線端可焊性測(cè)試程序 ANS/EIA364-52 2009
機(jī)構(gòu)所在地：四川省成都市
檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：IPC J-STD-003B印制板可焊性試驗(yàn)方法 （2007版）
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省東莞市
檢測(cè)項(xiàng)：錫焊試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：可焊性測(cè)試方法 JESD22-B102E-2007
檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：混合 集成電路外殼 標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路外殼總規(guī)范 GJB2440A-2006
檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：混合 集成電路外殼 標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路外殼總規(guī)范 GJB2440A-2006
機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省無錫市
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市
檢測(cè)項(xiàng)：端子焊錫性 檢測(cè)樣品：電子 連接器 標(biāo)準(zhǔn)：電子連接器，插座端子可焊性試驗(yàn)方法EIA-364-52B-2009
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省惠州市
檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：PCB板 標(biāo)準(zhǔn)：印制板可焊性測(cè)試 IPC J-STD-003B:2007
檢測(cè)項(xiàng)：有機(jī)氯載體 檢測(cè)樣品：紡織品 標(biāo)準(zhǔn)：基于可接觸性的氯苯及氯甲苯的測(cè)定 DIN 54232:2007
檢測(cè)項(xiàng)：附著力 檢測(cè)樣品：元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)：不熔金屬上阻焊 附著力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997
機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市
