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上海華測(cè)品標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：微切片尺寸測(cè)量 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：微切片尺寸測(cè)量 IPC-TM-650 2.2.5 A版本 1997-8

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：手動(dòng)微切片法 IPC-TM 650 2.1.1 E版本 2004-05

檢測(cè)項(xiàng)：微囊藻毒素 檢測(cè)樣品：海水 標(biāo)準(zhǔn)：生活飲用水標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法 有機(jī)物指標(biāo) GB/T 5750.8-2006 （13）

機(jī)構(gòu)所在地：上海市 更多相關(guān)信息>>

深圳市華測(cè)檢測(cè)技術(shù)股份有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：微切片分析 檢測(cè)樣品：電阻器、電容器、電位器及PCBA 失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：UL 796-2012 印刷線路板安全標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)項(xiàng)：微切片尺寸測(cè)量 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650測(cè)試方法手冊(cè)2.2.5微切片尺寸測(cè)量 IPC-TM-650 2.2.5（A 1997-8）

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：PCB/PCBA印制板檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650測(cè)試方法手冊(cè) 2.1.1 手動(dòng)微切片法 IPC-TM-650 2.1.1(E版本 2004)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

富智康精密組件（北京）有限公司華北檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：塑料材料 標(biāo)準(zhǔn)：①SMT電子零件微切片手動(dòng)測(cè)試方法 IPC-TM-650（E版本 2004）2.1.1

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：塑料材料 標(biāo)準(zhǔn)：②金屬和氧化物覆蓋層厚度測(cè)量 顯微鏡法 ISO 1463:2003(E)

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：塑料材料 標(biāo)準(zhǔn)：③金屬和氧化物覆蓋層厚度測(cè)量 顯微鏡法 GB/T 6462-2005

機(jī)構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

臺(tái)達(dá)電子電源（東莞）有限公司分析實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：焊點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650-2007 試驗(yàn)方法手冊(cè)

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：元器件 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650-2007 試驗(yàn)方法手冊(cè)

檢測(cè)項(xiàng)：顯微鏡觀察 檢測(cè)樣品：印刷電路板&印刷電路板組裝 標(biāo)準(zhǔn)：GJB548 B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省東莞市 更多相關(guān)信息>>

英順達(dá)科技有限公司測(cè)試中心

檢測(cè)項(xiàng)：切片實(shí)驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 測(cè)試方法 （2.1.1E 手動(dòng)微切片法 05/04）

檢測(cè)項(xiàng)：切片實(shí)驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 測(cè)試方法 （2.1.1E 手動(dòng)微切片法 05/04）

檢測(cè)項(xiàng)：切片實(shí)驗(yàn) 檢測(cè)樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 測(cè)試方法 （2.1.1E 手動(dòng)微切片法 05/04）

機(jī)構(gòu)所在地： 更多相關(guān)信息>>

中檢集團(tuán)南方電子產(chǎn)品測(cè)試（深圳）有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：PCB&PCBA 標(biāo)準(zhǔn)：IPC TM-650 2.1.1:2004 微切片，手動(dòng)方法，版本E

檢測(cè)項(xiàng)：燈具能效 檢測(cè)樣品：家用燈具 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.7.2B:2004 印制板的溫度沖擊（循環(huán)）和微切片

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

恩斯邁電子（深圳）有限公司檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品（失效分析） 標(biāo)準(zhǔn)：SMT 電子零件微切片手動(dòng)測(cè)試方法 IPC-TM-650 2.1.1 E: 2004

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品（失效分析） 標(biāo)準(zhǔn)：SMT 電子零件微切片手動(dòng)測(cè)試方法 IPC-TM-650 2.1.1 E: 2004

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

深圳崇達(dá)多層線路板有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：印制電 路板 標(biāo)準(zhǔn)：微切片，手動(dòng)制作法 IPC-TM-650 2.1.1 (2004.05 E版)

檢測(cè)項(xiàng)：冷熱沖擊 檢測(cè)樣品：印制電 路板 標(biāo)準(zhǔn)：印制板熱沖擊導(dǎo)電性及微切片分析 IPC-TM-650 2.6.7.2 (2004.05 B版)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

廣東生益科技股份有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：切片分析 檢測(cè)樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊(cè)》 2.1.1E手動(dòng)微切片方法（05/04 E版）

檢測(cè)項(xiàng)：熱阻、熱導(dǎo)率 檢測(cè)樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊(cè)》2.2.18.1切片測(cè)定基材覆銅厚度（12/94）

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省東莞市 更多相關(guān)信息>>

富泰華工業(yè)（深圳）有限公司華南檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：電子組件/線路板及焊接材料 標(biāo)準(zhǔn)：電子零件微切片手動(dòng)測(cè)試方法 IPC TM-650 2.1.1（E版本 05/04）

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：電子組件/線路板及焊接材料 標(biāo)準(zhǔn)：電子零件微切片手動(dòng)測(cè)試方法 IPC-TM-650 2.1.1（E版本 05/04）

檢測(cè)項(xiàng)：金相切片 檢測(cè)樣品：電子組件/線路板及焊接材料 標(biāo)準(zhǔn)：從涂覆層中鎳釋放量測(cè)試時(shí)腐蝕與磨損的模擬方法 BS EN12472:2005+A1:2009

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>