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糖、糖果、蜜餞中細(xì)度的檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)：細(xì)度 檢測(cè)樣品：糖、糖果、蜜餞 標(biāo)準(zhǔn)：糖霜 QB/T 4092-2010 4.2.8

檢測(cè)機(jī)構(gòu)：國(guó)家食品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 更多相關(guān)信息>>

名碩電腦（蘇州）有限公司技術(shù)服務(wù)部

檢測(cè)項(xiàng)：鄰苯二甲酸酯 檢測(cè)樣品：電子電工產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：索氏萃取法　　　　　　　　　　　　　　　　　　 US EPA 354

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省蘇州市 更多相關(guān)信息>>

佛山市南海美泰精密壓鑄有限公司PI實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：撓曲測(cè)試 檢測(cè)樣品：玩具 標(biāo)準(zhǔn)：美國(guó)玩具安全標(biāo)準(zhǔn) ASTM F963-11 條款 8.12

檢測(cè)項(xiàng)：供8歲以下兒童使用的玩具或其他物品的銳利尖端測(cè)試技術(shù)要求 檢測(cè)樣品：玩具 標(biāo)準(zhǔn)：聯(lián)邦危險(xiǎn)物質(zhì)法 16 CFR條款1500.48

檢測(cè)項(xiàng)：供8歲以下兒童使用的玩具或其他用品的金屬玻璃銳利邊緣測(cè)試技術(shù)要求 檢測(cè)樣品：玩具 標(biāo)準(zhǔn)：聯(lián)邦危險(xiǎn)物質(zhì)法 16 CFR條款1500.49

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省佛山市 更多相關(guān)信息>>

天祥公證行有限公司玩具、食品及雜貨部

檢測(cè)項(xiàng)：可溶性鉛和鎘 檢測(cè)樣品：食品接觸材料/陶瓷制品 標(biāo)準(zhǔn)：玻璃凹形器皿-與食物接觸的玻璃凹形器皿制品鉛、鎘溶出量 ISO 7086-1: 2000 第一部:測(cè)試方法 ISO 7086-2: 2000 第二部: 允許極限

檢測(cè)項(xiàng)：可溶性鉛和鎘 檢測(cè)樣品：食品接觸材料/陶瓷制品 標(biāo)準(zhǔn)：陶瓷制廚房用具-與食物接觸的瓷制廚房用具鉛、鎘溶出量 ISO 8391-1: 1986 第一部:測(cè)試方法 ISO 8391-2: 1986 第二部: 允許極限

檢測(cè)項(xiàng)：可溶性鉛和鎘 檢測(cè)樣品：食品接觸材料/陶瓷制品 標(biāo)準(zhǔn)：玻璃 及琺瑯質(zhì)瓷 -與食物接觸的琺瑯質(zhì)瓷制品鉛、鎘溶出量 ISO 4531-1: 1998 第一部:測(cè)試方法 ISO 4531-2:1998 第二部: 允許極限

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香港通用檢測(cè)認(rèn)證有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：特定元素遷移(Pb, Sb, Cr, Hg, As, Ba, Se, Cd) 檢測(cè)樣品：玩具 標(biāo)準(zhǔn)：兒童三輪車安全要求 GB 14747-2006, 測(cè)試方法: GB 6675-2003 C.1

檢測(cè)項(xiàng)：特定元素遷移(Pb, Sb, Cr, Hg, As, Ba, Se, Cd) 檢測(cè)樣品：玩具 標(biāo)準(zhǔn)：嬰兒學(xué)步車安全要求 GB 14749-2006 , 測(cè)試方法: GB 6675-2003 C.1

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中達(dá)電子（江蘇）有限公司分析實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：元器件可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：整流二極管 標(biāo)準(zhǔn)：引線、端子、焊片、接線柱和導(dǎo)線的可焊性測(cè)試 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D (2013)

檢測(cè)項(xiàng)：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓 檢測(cè)樣品：電子電氣設(shè)備 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 19466.1-2004(通則) GB/T 19466.3-2004(熔融和結(jié)晶溫度以及熱焓測(cè)定)

檢測(cè)項(xiàng)：靜電放電抗擾度試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：信息技術(shù) 設(shè)備 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17618-1998 CISPR 24:2010 EN 55024:2010 信息技術(shù)設(shè)備抗擾度限值和測(cè)量方法

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香港科技園公司無線通訊測(cè)試中心

檢測(cè)項(xiàng)：一般測(cè)試 檢測(cè)樣品：WCDMA 移動(dòng)臺(tái) 標(biāo)準(zhǔn)：只測(cè) Band I, II, III, V and VI WCDMA 終端 不測(cè)HSUPA， 6.2.1.7及 6.2.1.8

檢測(cè)項(xiàng)：一般測(cè)試 檢測(cè)樣品：WCDMA 移動(dòng)臺(tái) 標(biāo)準(zhǔn)：只測(cè) Band I, II, III, V and VI WCDMA 終端 不測(cè)振動(dòng)條件下的射頻參數(shù) 不測(cè)輻射條件下的射頻測(cè)試 不測(cè)測(cè)試項(xiàng)5.13.2, 7.6.3, 7.7.3, 7.11, 及 7.12

檢測(cè)項(xiàng)：一般測(cè)試 檢測(cè)樣品：GSM 移動(dòng)臺(tái) 標(biāo)準(zhǔn)：GPRS不測(cè)Extended Dynamic Allocation 和測(cè)試項(xiàng)20.22.5, 41.1.5.3, 20.22.17, 20.22.8, 20.22.9.1, 20.22.9.2, 44.2.8.1.2, 47.1.1, 47.1.2, 47

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中國(guó)工程物理研究院計(jì)量測(cè)試中心

檢測(cè)項(xiàng)：引出端強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：表面安裝和外引線同向引出晶體管、二極管 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》

檢測(cè)項(xiàng)：引出端強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：多層瓷介（獨(dú)石）電容器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》

檢測(cè)項(xiàng)：引出端強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：固體電解質(zhì)鉭電容器 標(biāo)準(zhǔn)：GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》

機(jī)構(gòu)所在地：四川省綿陽市 更多相關(guān)信息>>

常州電子產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)測(cè)所有限公司

檢測(cè)項(xiàng)：螺紋引出端和非螺紋引出端（適用時(shí)） 檢測(cè)樣品：繼電器 標(biāo)準(zhǔn)：基礎(chǔ)機(jī)電繼電器 第1部分：總則與安全要求 GB/T 21711.1-2008

檢測(cè)項(xiàng)：螺紋引出端和非螺紋引出端（適用時(shí)） 檢測(cè)樣品：繼電器 標(biāo)準(zhǔn)：基礎(chǔ)機(jī)電繼電器 第1部分：總則與安全要求 GB/T 21711.1-2008

檢測(cè)項(xiàng)：引出端強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：電子設(shè)備用固定電感器 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用固定電感器第1部分：總規(guī)范 SJ/T 2885-2003

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省常州市 更多相關(guān)信息>>

亞旭電子科技（江蘇）有限公司零件工程實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：引出端強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法211 GJB 360B-2009

檢測(cè)項(xiàng)：引出端強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法211 GJB 360B-2009

檢測(cè)項(xiàng)：兩個(gè)或三個(gè)引出端之間電測(cè)試 檢測(cè)樣品：集成電路/微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：微電子器件試驗(yàn)方法和程序 方法5003 微電路的失效分析程序 GJB 548B-2005

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