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干氣密封產(chǎn)品檢驗項目及依據(jù)標準
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序號 |
檢驗項目 |
檢驗依據(jù)標準及條款 |
檢驗方法依據(jù)標準或條款 |
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1 |
硬質(zhì)密封環(huán)密封端面平面度 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條件》 5.2.2.1、5.2.3.1 |
JB/T 7369-2011《機械密封端面平面度檢驗方法》 |
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2 |
軟質(zhì)密封環(huán)密封端面平面度 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條 件》 5.2.2.1、5.2.3.1 |
JB/T 7369-2011《機械密封端面平面度檢驗方法》 |
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3 |
石墨密封環(huán)氣壓試驗 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條件》 5.2.1.4 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條件》 5.2.1.4 |
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4 |
彈簧工作壓力 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條件》 5.2.1.3 |
JB/T 11107-2011《機械密封用圓柱螺旋彈簧》 |
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5 |
靜態(tài)試驗 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條件》 6.2、5.3.1 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條件》6.2.1.2、 6.2.2.2 |
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6 |
動態(tài)試驗 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條件》 6.2、5.3.1 |
JB/T 11289-2012《干氣密封技術(shù)條件》 6.2.1.3、6.2.2.3 |
收起百科↑ 最近更新：2018年12月03日
檢測項：電信端口的傳導(dǎo)共模騷擾 檢測樣品：電氣照明和類似設(shè)備 標準：電氣照明和類似設(shè)備的無線電騷擾特性的限值和測量方法 CISPR 15:2013
機構(gòu)所在地：北京市
檢測項：共模抑制比 檢測樣品：運算放大器 標準：半導(dǎo)體集成電路電壓比較器 測試方法的基本原理 GB/T 6798-1996
檢測項：共模抑制比 檢測樣品：CMOS電路 標準：半導(dǎo)體集成電路CMOS電路 測試方法的基本原理 SJ/T 10741-2000
機構(gòu)所在地：湖北省武漢市
檢測項：交流共模抑制能力 檢測樣品：直流數(shù)字 電壓表 標準：數(shù)字多用表通用技術(shù)條件GB/T 13978-2008
檢測項：共模干擾抑制能力實驗 檢測樣品：直流數(shù)字 電壓表 標準：數(shù)字多用表通用技術(shù)條件GB/T 13978-2008
檢測項：串模干擾抑制能力實驗 檢測樣品：直流數(shù)字 電壓表 標準：數(shù)字多用表通用技術(shù)條件GB/T 13978-2008
機構(gòu)所在地：安徽省蚌埠市
檢測項：共模抑制比KCMR 檢測樣品：模擬開關(guān) 標準：《半導(dǎo)體集成電路模擬開關(guān)測試方法的基本原理》GB/T 14028-1992
機構(gòu)所在地：貴州省貴陽市
檢測項：直流電壓共模干擾抑制能力 檢測樣品：數(shù)字多用表 標準：數(shù)字多用表通用技術(shù)條件 GB/T 13978—2008
檢測項：直流電壓串模干擾抑制能力 檢測樣品：數(shù)字多用表 標準：數(shù)字多用表通用技術(shù)條件 GB/T 13978—2008
機構(gòu)所在地：北京市
檢測項：共模抑制比 檢測樣品：時基電路 標準：半導(dǎo)體集成電路時基電路測試方法的基本原理 GB/T 14030-1992
檢測項：共模抑制比 檢測樣品：電子元器件 標準：微電路試驗方法和程序GJB 548B-2005
機構(gòu)所在地：四川省成都市
檢測項：共模抑止比 檢測樣品：立式壓力滅菌器 標準：立式壓力蒸汽滅菌器YY 1007-2005
檢測項：共模抑止比 檢測樣品：立式壓力滅菌器 標準：立式壓力蒸汽滅菌器YY 1007-2010
機構(gòu)所在地：江蘇省昆山市
