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PCB/PCBA失效分析

1、簡介 隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰(zhàn)，PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚...

檢測機構：深圳市美信檢測技術股份有限公司 更多相關信息>>

PCB&PCBA中紅外顯微分析的檢測

檢測項：紅外顯微分析 檢測樣品：PCB&PCBA 標準：GB/T6040-2019 紅外光譜分析方法通則

檢測機構：國家電子電器產品檢測中心 更多相關信息>>

單項檢測中金相切片分析-PCB或PCBA焊點切片的檢測

檢測項：金相切片分析-PCB或PCBA焊點切片 檢測樣品：單項檢測 標準：

檢測機構：蘇州華碧微科檢測技術有限公司 更多相關信息>>

中檢集團南方電子產品測試（深圳）有限公司

檢測項：染色滲透 檢測樣品：PCB&PCBA 標準：IPC 7095B:2008 用于BGA的設計和組裝過程的實施

檢測項：金相切片 檢測樣品：PCB&PCBA 標準：IPC TM-650 2.1.1:2004 微切片，手動方法，版本E

檢測項：陽極絲抵抗能力 檢測樣品：PCB&PCBA 標準：IPC-TM-650 2.6.25A:2012 導電陽極絲（CAF）電阻測試：X-Y軸

機構所在地：廣東省深圳市 更多相關信息>>

臺達電子電源（東莞）有限公司分析實驗室

檢測項：外部檢查 檢測樣品：PCB&PCBA 標準：IPC-6012C（剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范）

機構所在地：廣東省東莞市 更多相關信息>>

上海華測品標檢測技術有限公司

檢測項：高壓蒸煮 試驗 檢測樣品：PCB/PCBA檢測 標準：高壓蒸煮試驗 JESD22-A102D-2010

檢測項：金相切片 檢測樣品：PCB/PCBA檢測 標準：手動微切片法 IPC-TM 650 2.1.1 E版本 2004-05

檢測項：微切片尺寸測量 檢測樣品：PCB/PCBA檢測 標準：微切片尺寸測量 IPC-TM-650 2.2.5 A版本 1997-8

機構所在地：上海市 更多相關信息>>

深圳市華測檢測技術股份有限公司

檢測項：掃描電鏡測鍍層厚度 檢測樣品：PCB/PCBA印制板檢測 標準：JB/T 7503-1994 金屬履蓋層橫截面厚度掃描電鏡測量方法

檢測項：金屬涂層 檢測樣品：PCB/PCBA印制板檢測 標準：GB/T 1839-2008 鋼產品鍍鋅層質量試驗方法

檢測項：粒度分布 檢測樣品：PCB/PCBA印制板檢測 標準：ISO 13320-2009 粒度分析 激光衍射法 第一部分：一般原則

機構所在地：廣東省深圳市 更多相關信息>>

中興通訊股份有限公司材料實驗室

檢測項：外部檢查 檢測樣品：PCBA 標準：電子裝聯(lián)可接受性IPC-A-610E-2010

檢測項：剛性印制板X射線測試方法 檢測樣品：PCBA 標準：測試方法手冊 IPC-TM-650 2.6.10-1997

檢測項：外部檢查 檢測樣品：PCBA 標準：電子裝聯(lián)可接受性 IPC-A-610E-2010

機構所在地：廣東省深圳市 更多相關信息>>

通標標準技術服務有限公司深圳分公司檢測中心

檢測項：應變測試 檢測樣品：PCBA 標準：線路板應變測試導則 IPC/JEDEC-9704A:2012

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