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皆利士多層線路版（中山）有限公司物理實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：線路板 標(biāo)準(zhǔn)：印制版可焊性測(cè)試 IPC/EIA J-STD-003 B 版 (2007.03)

檢測(cè)項(xiàng)：粘結(jié)力 檢測(cè)樣品：線路板 標(biāo)準(zhǔn)：金屬表面的可焊性 IPC-TM-650 2.4.14 (1973.04)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省中山市 更多相關(guān)信息>>

富士康（昆山）電腦接插件有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：耐久性插拔 檢測(cè)樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：元件引線﹑焊端﹑接線片﹑端子和導(dǎo)線的可焊性測(cè)試 IPC/ECA J-STD-002C -2007+ 修正1-2008

檢測(cè)項(xiàng)：濕氣/回焊敏感度檢測(cè) 檢測(cè)樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：非密封型固相表面黏著元件的濕氣/回焊敏感度分類 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省昆山市 更多相關(guān)信息>>

臺(tái)表科技（蘇州）電子有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：印制板可焊性測(cè)試 IPC/JEDEC J-STD-003B-2007

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：非密封固態(tài)SMD回流焊潮濕敏感性分類 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008

檢測(cè)項(xiàng)：封裝產(chǎn)品內(nèi)部超聲波檢測(cè) 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn)：非氣密封裝電子元件聲學(xué)顯微檢測(cè) IPC/JEDEC J-STD-035-1999

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省吳江市 更多相關(guān)信息>>

莫仕連接器（成都）有限公司產(chǎn)品檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：可焊性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) J-STD-002B 2003

檢測(cè)項(xiàng)：溫度沖擊試驗(yàn) 檢測(cè)樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用連接器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 方法11j：低溫試驗(yàn) CEI/IEC60512-11-10 2002

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性測(cè)試 檢測(cè)樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用連接器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 方法16d：抗張強(qiáng)度 CEI/IEC60512-16-4 2008

機(jī)構(gòu)所在地：四川省成都市 更多相關(guān)信息>>

廣東生益科技股份有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：IPC J-STD-003B印制板可焊性試驗(yàn)方法 （2007版）

檢測(cè)項(xiàng)：耐浸焊性 檢測(cè)樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4722-1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》 第20章可焊性試驗(yàn)方法

檢測(cè)項(xiàng)：耐浸焊性 檢測(cè)樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊(cè)》 2.4.13.1層壓板的熱應(yīng)力（12/94版）

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省東莞市 更多相關(guān)信息>>

恩斯邁電子（深圳）有限公司檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：金屬含量（錫、銀、銅） 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品（失效分析） 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用電子級(jí)錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術(shù)要求 IPC J-STD-006: 1995

檢測(cè)項(xiàng)：金屬含量（錫、銀、銅） 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品（失效分析） 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用電子級(jí)錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術(shù)要求 IPC J-STD-006: 1995

檢測(cè)項(xiàng)：內(nèi)部檢查 檢測(cè)樣品：電子電氣產(chǎn)品（可靠性檢測(cè)） 標(biāo)準(zhǔn)：封裝電子組件的超聲波掃描電鏡法IPC J-STD-035: 1999

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

泛亞汽車技術(shù)中心有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：塑料簡(jiǎn)支梁 沖擊強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：汽車用塑料 標(biāo)準(zhǔn)：塑料－簡(jiǎn)支梁沖擊性能測(cè)試 ISO 179-1:2010

檢測(cè)項(xiàng)：塑料懸臂梁 沖擊強(qiáng)度 檢測(cè)樣品：汽車用塑料 標(biāo)準(zhǔn)：塑料－懸臂梁沖擊性能測(cè)試 ISO 180:2000

機(jī)構(gòu)所在地：上海市 更多相關(guān)信息>>

惠州美銳電子科技有限公司實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：印制線路板 標(biāo)準(zhǔn)：聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 印制板可焊性測(cè)試 J-STD-003B (2007.03)

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省惠州市 更多相關(guān)信息>>

亞旭電子科技（江蘇）有限公司零件工程實(shí)驗(yàn)室

檢測(cè)項(xiàng)：金屬百分比 檢測(cè)樣品：焊錫膏 標(biāo)準(zhǔn)：重量法測(cè)試焊膏金屬含量 IPC-TM-650 2.2.20:1995 焊膏要求 IPC J-STD-005A CN:2012

檢測(cè)項(xiàng)：pH值 檢測(cè)樣品：電子制造業(yè)輔料（助焊劑） 標(biāo)準(zhǔn)：比重計(jì)法測(cè)試原油和液態(tài)石油產(chǎn)品密度、相對(duì)密度及API比重 ASTM D1298-12b 助焊劑要求 IPC J-STD-004B CN:2008

檢測(cè)項(xiàng)：比重（密度） 檢測(cè)樣品：電子制造業(yè)輔料（清洗劑） 標(biāo)準(zhǔn)：固體含量，助焊劑 IPC-TM-650 2.3.34(C):2004 助焊劑要求 IPC J-STD-004B CN:2008

機(jī)構(gòu)所在地：江蘇省蘇州市 更多相關(guān)信息>>

通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司深圳分公司檢測(cè)中心

檢測(cè)項(xiàng)：可焊性 檢測(cè)樣品：PCB板 標(biāo)準(zhǔn)：印制板可焊性測(cè)試 IPC J-STD-003B:2007

檢測(cè)項(xiàng)：附著力 檢測(cè)樣品：元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)：不熔金屬上阻焊 附著力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997

檢測(cè)項(xiàng)：導(dǎo)電陽(yáng)極絲 檢測(cè)樣品：元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn)：阻焊附著力、膠帶測(cè)試法 IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007

機(jī)構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>