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3D打印技術(shù)(3DP)的發(fā)展重新定義了建筑、航空航天等行業(yè)的原型制作過程,生物相容性樹脂的發(fā)展正在促進(jìn)3DP在生物醫(yī)學(xué)科學(xué)中的快速應(yīng)用。Duncan等人使用質(zhì)譜對(duì)樹脂浸出液進(jìn)行表征,確定Tinuvin 292是浸出液主要成分,該成分通常用于生產(chǎn)塑料材料。這項(xiàng)結(jié)果不免讓人們對(duì)于這類打著“生物相容性”的材料產(chǎn)生深深擔(dān)憂。
2021/06/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,清華大學(xué)的趙滄、卡內(nèi)基梅隆大學(xué)的Anthony D. Rollett和弗吉尼亞大學(xué)大學(xué)的Tao Sun(共同通訊作者)等人利用告訴X射線成像技術(shù)對(duì)鎖孔形成進(jìn)行了細(xì)致的觀測。研究介紹,高速X射線能夠在Ti-6Al-4V合金中對(duì)由鎖孔尖端的臨界失穩(wěn)所造成的孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行原位觀測。
2020/11/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
激光微加工起源于半導(dǎo)體制造工藝,是通過超短脈沖激光切割、打孔、焊接等方法對(duì)材料進(jìn)行加工, 進(jìn)而獲得微納米尺度二維(2D)或三維(3D)結(jié)構(gòu)的工藝過程。
2018/06/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
底部填充膠(Underfill)作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑,在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中,用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題,進(jìn)而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
eCential Robotic宣布其2D/3D成像、導(dǎo)航機(jī)器人---Surgivisio獲FDA批準(zhǔn)上市,目前Surgivisio只適用于脊柱手術(shù),未來將擴(kuò)展至顱腦、創(chuàng)傷學(xué)、骨科、運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)。
2022/09/04 更新 分類:熱點(diǎn)事件 分享
近日,由北京數(shù)字精準(zhǔn)醫(yī)療科技有限公司(簡稱“數(shù)字精準(zhǔn)”)自主研發(fā)的3D 4K熒光內(nèi)窺鏡成像設(shè)備及2D熒光內(nèi)窺鏡成像設(shè)備,成功獲得了美國食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)認(rèn)證。
2024/07/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
該文章研究了新型天然纖維增強(qiáng)復(fù)合材料,通過兩種增強(qiáng)技術(shù)制備并分析:層內(nèi)增強(qiáng)(2D)和正交穿層增強(qiáng)(orthogonal-through-the-thickness;3D-OTT)。
2025/02/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
請問這個(gè)產(chǎn)品是否可以按06-15-03電子內(nèi)窺鏡圖像處理器注冊路徑來注冊,同類產(chǎn)品已有注冊證,在注冊時(shí)是否需要做同品種臨床評(píng)價(jià)?
2025/04/17 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
據(jù) InterestingEngineering 報(bào)道,美國工程師研發(fā)出一種具有獨(dú)特架構(gòu)的新型多層計(jì)算機(jī)芯片,有望開啟人工智能硬件新紀(jì)元。
2025/12/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
義齒制作用的金屬材料可以分為貴金屬、半貴金屬和非貴金屬三大類,其中非貴金屬性價(jià)比較高,而且隨著牙科材料的不斷研發(fā)和改進(jìn),很多非貴金屬的生物安全性和可靠性都在提升,其中鈷鉻合金、純鈦和鈦合金是目前最常見的牙科非金屬種類,也是牙科最常用的3D打印金屬種類。那這三種金屬在性能上有何區(qū)別?
2021/01/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享