在使用某芯片時，存在異常、失效。寄回5塊反饋電路，進(jìn)行分析。
1、使用出廠測試程序?qū)?塊反饋電路進(jìn)行復(fù)測試，有4塊電路不能通過我司的出廠檢測，主要失效項為靜態(tài)電流、輸出電壓，其中有1塊可通過復(fù)測。
2、與正常產(chǎn)品對比，使用晶體管圖示儀對比測試反饋電路的管腳特性，5塊反饋電路有4塊曲線異常，異常曲線表現(xiàn)為輸入對地異常、輸出對地短路。
輸入對地正常曲線
輸入對地異常曲線
輸入對地異常曲線
輸出對地正常曲線
輸出對地短路
3、在實驗室對反饋電路進(jìn)行實裝測試分析，測試條件為電源電壓10V、空載，測試數(shù)據(jù)如下：
其中反饋2電路在100mA負(fù)載電流下工作15min后輸出電壓約4.98V。將良品電路輸出端短路測得短路電流約170mA然后發(fā)熱電流逐漸下降，該電流值與反饋3、4、5電路測得電流值相似，懷疑此3塊反饋電路輸出對地短路。
4、取3塊未通過復(fù)測的反饋電路（反饋3、4、5）進(jìn)行X射線檢查，發(fā)現(xiàn)輸出腳（Pin1）的銅絲較長，在靠近第二焊點的地方塌絲碰到底座了，然后與GND短路。
5、取2塊未通過復(fù)測的反饋電路（反饋1、3）進(jìn)行解剖，在高倍光學(xué)顯微鏡下鏡檢芯片表面，未發(fā)現(xiàn)有明顯燒毀的痕跡。
6、取解剖后的反饋電路芯片進(jìn)行探針測試，發(fā)現(xiàn)芯片本身功能正常。
7、取4#、5#反饋電路進(jìn)行DECAP，觀察DECAP后芯片的鍵合情況，發(fā)現(xiàn)PAD鍵合引線存在塌絲的情況，且有碰到芯片邊緣的可能。具體照片如下：
經(jīng)測試分析，5塊反饋電路有4塊已失效，失效現(xiàn)象為無輸出、 輸出對地短路。
解剖后觀察芯片表面未發(fā)現(xiàn)明顯燒毀的痕跡，對芯片進(jìn)行探針測試、芯片功能正常。安排對其中兩塊電路進(jìn)行DECAP，顯微鏡下鏡檢DECAP后的鍵合情況，發(fā)現(xiàn)PAD鍵合引線存在塌絲的異常，且可能碰到芯片的邊緣，可能導(dǎo)致輸出與地短路。
根據(jù)分析情況，初步判斷失效原因應(yīng)與電路封裝有關(guān)。通過異常產(chǎn)品的X-RAY圖片，經(jīng)分析確認(rèn)為塌絲。
1）評估潛在的原因：
2）人機料法環(huán)分析：
3）5Why手法分析根本原因
4）本原因進(jìn)行驗證，復(fù)現(xiàn)此種失效模式，以證明此問題確實此原因造成的
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