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集成電路產(chǎn)品EMC測試系統(tǒng)的測試項目

嘉峪檢測網(wǎng)        2020-12-24 10:16

集成電路產(chǎn)品EMC測試系統(tǒng)是嚴格按照IEC 61967IEC 62132系列進行設計,整套系統(tǒng)的功能和性能不僅能夠滿足上述兩大類標準要求的測試項目。而且在系統(tǒng)的關鍵技術具有創(chuàng)新性、實踐可行性,滿足各類集成電路模塊、各類存儲芯片、各類電源管理芯片、各類接口芯片、各類時鐘芯片以及運放等。

 

集成電路產(chǎn)品EMC測試系統(tǒng)的測試項目有:EMI、EMS。

 

EMI類:依據(jù)IEC 61967系列標準;

 

TEM小室法—輻射發(fā)射測試;

 

表面掃描法—輻射發(fā)射測試;

 

1Ω/150Ω直接耦合法—傳導發(fā)射測試;

 

EMS類(頻域):依據(jù)IEC62132系列與IEC 62215系列標準;

 

TEM小室法—輻射敏感度測試;

 

大電流注入法—傳導敏感度測試;

 

直接功率注入法—傳導敏感度測試;

 

電快速脈沖群(EFT)注入法—傳導敏感度測試;

 

靜電放電(ESD)注入法—傳導敏感度測試;

 

TEM小室法—輻射發(fā)射測試測試目的:在150kHz~1GHz內(nèi)測試IC輻射發(fā)射。適用于封裝/片內(nèi)去耦/引腳分布等的優(yōu)劣判別,測試要滿足以下條件。

 

測試布置:

 

使用TEM小室作為接收傳感器,然后使用EMI測試接收機/頻譜儀進行測量。

 

測試方法:

 

為了保證重復性,環(huán)境溫度保持于18℃~28℃;測試環(huán)境的背景電磁噪聲至少低于最低極限線值6dB;在測試之前,集成電路應使用適當?shù)某绦蚣虞d并處于穩(wěn)定狀態(tài);待測集成電路的供電特性應符合集成電路制造商要求

 

測試步驟:

 

第一步:按測試布置進行環(huán)境溫度及背景電磁噪聲測試,此時待IC不上電;

 

第二步:待測IC上電,并進行功能測試,需要對IC的軟件加載,并一直到其處于穩(wěn)定狀態(tài);

 

第三步:對待測IC進行輻射發(fā)射測量;

 

第四步:將待測IC與測試夾具旋轉90º,重復第三步測試,直至四個可能的方向均完成輻射發(fā)射測量。

 

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來源:Internet

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