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半導(dǎo)體集成電路封裝中結(jié)溫檢測(cè)

  • 樣品名稱：半導(dǎo)體集成電路封裝

  • 檢測(cè)項(xiàng)目：結(jié)溫

  • 認(rèn)可資質(zhì)：其它

  • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 GB/T 14862-1993 4.4

  • 服務(wù)地點(diǎn)：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體集成電路封裝 結(jié)溫 半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 GB/T 14862-1993 4.4

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