樣品名稱:混合集成電路(含多芯片組件)
檢測項(xiàng)目:X射線檢查
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項(xiàng)目1102 混合集成電路(含多芯片組件) 1102-2.3
服務(wù)地點(diǎn):全國
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 混合集成電路(含多芯片組件) X射線檢查 軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作項(xiàng)目1102 混合集成電路(含多芯片組件) 1102-2.3