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印制電路板（PCB）中PCB可焊性試驗檢測

  • 樣品名稱：印制電路板（PCB）

  • 檢測項目：PCB可焊性試驗

  • 認可資質(zhì)：其它

  • 檢測標準：印制板可焊性測試 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法：浸焊、浮焊、潤濕天平、表面貼裝模擬

  • 服務(wù)地點：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標簽： 印制電路板（PCB） PCB可焊性試驗 印制板可焊性測試 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法：浸焊、浮焊、潤濕天平、表面貼裝模擬

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