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印制電路板（PCB）中覆銅箔層壓板介質(zhì)厚度（截面法測(cè)量）檢測(cè)

  • 樣品名稱：印制電路板（PCB）

  • 檢測(cè)項(xiàng)目：覆銅箔層壓板介質(zhì)厚度（截面法測(cè)量）

  • 認(rèn)可資質(zhì)：其它

  • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.2.18.1：1994

  • 服務(wù)地點(diǎn)：全國(guó)

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標(biāo)簽： 印制電路板（PCB） 覆銅箔層壓板介質(zhì)厚度（截面法測(cè)量） 試驗(yàn)方法手冊(cè) IPC-TM-650 2.2.18.1：1994

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