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半導體器件中芯片剪切強度試驗檢測

  • 樣品名稱：半導體器件

  • 檢測項目：芯片剪切強度試驗

  • 認可資質(zhì)：其它

  • 檢測標準：半導體器件 機械和氣候試驗方法 第1部分：總則 GB/T4937.1-2006 IEC60749-1:2002 2.7

  • 服務地點：全國

  • 適用范圍：電子電氣

  • 標簽： 半導體器件 芯片剪切強度試驗 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第1部分：總則 GB/T4937.1-2006 IEC60749-1:2002 2.7

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